ブイ・テクノロジー（7717）、中国向けシリコンウエハ装置を受注

24日、半導体製造装置を手掛けるブイ・テクノロジーは、中国顧客から300nmウエハ装置を受注したと発表した。受注額は10億円と公表されている。

中国では半導体の国産比率向上を目指す取り組みが活発化しており、同社はその恩恵を受けた形である。同社によれば、本受注を皮切りに、中国および国内事業において更なる拡大を狙うとしている。